【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣
时间:2024-2-2 15:03       作者:德江       阅读:3522       频道:元宇宙测评VRAR评测体验
根据《证券期货投资者适当性管理办法》及配套指引,本资料仅面向华创证券客户中的金融机构专业投资者,请勿对本资料进行任何形式的转发。若您不是华创证券客户中的金融机构专业投资者,请勿订阅、接收或使用本资料中的信息。

本资料难以设置访谈权限,若给您造成不便,敬请谅解。感谢您的理解与配合。



摘要
电子行业景气周期有望触底回升,当前时点中长期配置价值凸显。在新冠疫情反复/外部风险输入/全球景气度高位回落等内外部因素共同冲击下,截至2022年12月23日,SW电子指数下跌37.35%,在主要行业指数中排名倒数第一。目前A股电子板块估值水平情况:PE-TTM为28.15倍,十年历史分位点8.98%,指数风险溢价0.71%,十年历史分位点91.99%,当前估值水平已接近10年来最低水平。综合研判,我们认为电子行业有望在2023年开启新一轮景气周期,当前时点电子板块中长期配置价值凸显,陌上花开,可缓缓归矣。半导体:国产替代进入深水区,机遇与挑战并存;看好消费复苏及高景气方向。设备材料作为半导体国产替代的核心环节,其发展和突破已经进入深水区,在外部供给冲击和内部需求扩大的不断刺激下,相关投资机会伴随高波动有望不断涌现,建议关注:拓荆科技/北方华创/中微公司/三超新材/芯源微/长川科技/华海清科等。我们认为本轮主要由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声,参考国际大厂法说会预测和产业链调研情况综合研判,行业有望在2023年中见底回升。目前行业已进入主动去库存阶段,后续随着需求端逻辑的不断修复,相关公司的泛消费类芯片业务有望触底反弹。以新能源细分创新/服务器升级/高端工业/特种应用为代表的部分高景气高壁垒赛道有望持续放量,龙头公司有望持续受益,建议关注纳芯微/兆易创新/澜起科技/圣邦股份/聚辰股份/艾为电子/复旦微电/上海复旦/扬杰科技/新洁能/闻泰科技等。电子制造:泛消费类需求有望见底回升,看好新能源制造&扩展现实XR创新方向。自20年来,受疫情等多方面不利因素影响,泛消费类需求受到较大冲击,当前行业需求已基本处于底部,后续随着疫情的恢复需求有望见底回升。科技创新是电子制造赛道标的业绩成长核心内驱力,展望2023年我们依旧看好新能源制造&扩展现实XR两条创新赛道。扩展现实XR方向:扩展现实XR行业创新不断,政策扶持下产业前景良好。2022年Meta、PICO、创维等品牌均发布自身新设备,设备成熟度不断提升,但内容相对匮乏,致虚拟现实VR整体需求增长相对一般。此外,22年11月五部委联合发文,五年期内预计投入超3500亿发展虚拟现实产业,我们认为后续随着内容端的丰富,行业具备广阔成长空间。新能源制造方面:新能源车渗透率持续提升,智能化有望接过电动化接力棒,拉动汽车电子行业发展。根据罗兰贝格预测数据,受益于新能源车电动化&智能化发展,汽车电子价值量将从2022年的3130美元/车提升到2025年的7030美元/车;汽车电子各细分赛道里激光雷达、电驱动、车载摄像头、存储IC、车载PCB均有望充分受益,5年复合增速分别可达142%、43%、21%、16%、11%。建议关注:东山精密/创维数字/三利谱/和胜股份/世运电路/宇瞳光学。元件:下行周期接近尾声,数据中心/新能源增量显著。受消费需求走弱拖累,元件进入去库存周期,到Q3代表性公司库存拐点已经出现,终端需求下滑趋缓,产品价格止跌,阶段性补库拉动上游出现边际改善,从时间和空间上看本轮下行周期已接近尾声。短期看终端需求仍需时间修复,中长期国产厂商在中高端市场替代空间依然巨大。软板、高多层、载板等高端PCB市场依然有较好成长空间,MLCC国产厂商份额偏低,中高容市场成长空间广阔。下游应用看,消费类需求有望从23年逐步恢复增长,新能源发电、数据中心、电动车等需求持续向上,行业内优质龙头已基本完成产品布局,重点关注业务结构中数据中心、汽车、新能源占比高的优质公司。PCB重点推荐受益于服务器升级的沪电股份,被动元件重点推荐具备成本优势和研发优势的三环集团。风险提示:下游需求不及预期;新冠疫情反复;行业竞争加剧;中美科技摩擦加剧;新技术落地不及预期。
目录









正文



电子:行业景气周期有望触底,估值低位宜积极布局
复盘全球半导体周期,我们认为电子行业景气周期有望于2023年触底回暖。半导体作为科技创新的设备入口,其景气周期一定程度上可为电子行业周期提供参考。从2000年开始,全球半导体共经历5轮左右的周期,每轮周期约4年左右。2022年下半年以来,5G、新能源车等领域爆发带动半导体需求增长,新冠疫情肆虐对芯片产能端造成冲击,本轮超级景气的半导体周期后,同比增速在2022Q2见顶回落,参考历史周期规律及产业链调研情况,我们认为电子行业景气周期有望于2023年触底回暖。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w6.jpg
多重因素叠加导致A股电子板块估值持续回落,当前位置下长期配置价值凸显。在新冠疫情反复/外部风险输入/全球景气度高位回落等内外部因素共同冲击下,截至2022年12月23日,SW电子指数下跌37.35%,在主要行业指数中排名倒数第一。目前A股电子板块估值水平情况:PE-TTM为28.15倍,十年历史分位点8.98%,指数风险溢价0.71%,十年历史分位点91.99%,当前估值水平已接近10年来最低水平。综合研判,我们认为电子行业有望在2023年开启新一轮景气周期,当前时点电子板块中长期配置价值凸显。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w7.jpg
A股电子板块龙头厂商业绩增速预期强劲,行业景气周期反转在即宜积极布局。5G、新能源领域的蓬勃发展为我国电子行业发展注入成长动力,国产替代机遇下半导体等战略板块持续受益,根据Wind一致预期,电子(申万)板块前20大权重股2023-2024年业绩预计保持稳定增长,除兆易创新、工业富联、长电科技外,其他权重股2023年业绩同比增速预期均在25%以上。电子板块龙头厂商业绩增速预期强劲,当前估值接近历史最低水平,我们认为当前时点下电子板块战略价值凸显。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w8.jpg



半导体:行业周期反转+国产替代加速,看好板块投资机会
(一)美国管制加码,半导体设备国产替代进程提速2022年10月7日美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订《出口管理条例》,主要内容有:进一步限制中国在先进计算芯片、开发和维护超级计算机的能力;将长江存储等31家中国实体列入UVL清单;将芯片制造限制节点定为 14nm 及以下的逻辑芯片、128 层及以上的 NAND闪存芯片、18nm 及以下的DRAM 芯片;限制人才流动,未经许可美籍人员不得参与中国半导体制造相关活动。BIS新政影响下,我们认为国内半导体设备行业有望保持高景气:1)美系厂商在中国大陆的份额或难以维系,这为本土厂商发展提供重要机遇;2)国内主要晶圆厂资本开支节奏晚于全球市场,低谷已过,龙头厂商逆势扩产,周期性影响减弱;3)国内设备厂商强业绩&强经营,短期基本面无虞;4)IC需求、产能空间、自给率、制程追赶等因素驱动国内资本开支长期向上;5)国内晶圆厂“解决供应链安全”核心诉求迫切,半导体设备国产替代进程进一步提速。美系厂商份额难维持,国产设备商迎来发展机遇。根据CINNO Research统计的全球TOP5半导体设备商中国大陆营收占比数据,2022年,除ASML外,其余四家设备商的中国大陆区域营收均排名首位,且占比超过25%。而在技术难度较高的领域,诸如光刻、刻蚀、沉积、离子注入、量测/缺陷检测领域的设备供应依然以美国/荷兰设备商为主,尤其在先进工艺制程几乎全部依赖海外设备。BIS新政后美系厂商限制增加,让渡出部分市场份额成为大概率事件,Lam Research 2022Q3财报法说会(自然年度,非财年)指出,受美国出口管制影响,公司预计收入将在2023年减少20 亿至25亿美元。BIS新政将加速国产半导体先进工艺节点设备验证,并提升已量产设备的客户粘性,中国大陆本土设备商迎来重要发展机遇。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w9.jpg
下游资本开支与设备销售额密切相关。根据IC Insights数据,受新冠疫情引起的芯片短缺影响,全球半导体行业资本开支在2022年同比大涨36%至1539亿美元,创历史新高,预计2022年该数据将继续增长19%至1817亿美元。根据日本半导体制造装置协会和SEMI数据,随着半导体行业周期性复苏叠加人工智能AIOT和汽车电子等新兴需求拉升,全球半导体设备销售额2022年高增44%至1026亿美元,同创历史新高,预计2022年该数据将继续增长14%至1175亿美元。2023年国内设备市场有望优于全球整体。根据SEMI数据,2022年中国大陆地区半导体设备销售额增长58%达296亿美元,连续第四年增长,而同年中国大陆本土Fab/IDM资本开支增速略微下滑1%,设备需求增量主要由海外晶圆制造商在国内的工厂贡献。部分大陆本土头部 Fab/IDM 2022年处于战略调整阶段,以中芯国际为例,2022年公司被美方列入实体清单后发力成熟制程,适逢半导体设备供应链紧张,资本开支节奏有所延缓。2022年前三季度中国市场半导体设备销售额占全球比重约27.4%,假设Q4比重保持不变,全年半导体设备销售额预计为322亿美元,同比增长约9%,而根据IC Insights数据,2022年中国大陆本土Fab/IDM逆势扩产,资本开支金额或同比增长17%,资本开支是重要的先导性指标,2023年国内半导体设备市场景气度有望优于全球整体市场。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w10.jpg
短期强业绩+国产替代持续,重点关注设备板块的边际变化。从边际变化来看:1)半导体设备公司业绩节奏为订单驱动型,A 股半导体设备厂商营收持续高增长,盈利能力明显提升。2022年A股11家主要半导体设备公司营业收入合计同比+56%,归母净利润同比+79%;2022Q1-Q3营业收入同比+56%,归母净利润同比+91%。考虑到21年至今设备厂商订单饱满,合同负债/预收账款环比依然保持增长态势,按照9-12个月的交付周期测算,预计设备公司短期经营节奏有望持续向上;2)产业趋势上应重点关注28nm/40nm等关键制程领域的更多边际变化,包括大规模去A化订单的释放,同时先进制程和存储领域的去A化进程仍将持续推进,前沿有望看到从0到1的突破,这将为设备公司进一步打开成长空间。 
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w11.jpg
中长期国内晶圆厂规划产能空间大,国产半导体设备行业持续受益。2022年以来,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2022年以来,国内包括中芯国际、长江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方、合肥晶合、士兰微(厦门)等产线也取得新进展。以龙头中芯国际为例,2022年至今陆续披露中芯京城(规划产能10万片/制程28nm及以上/总投资76亿美金)+中芯深圳(规划产能4万片/制程28nm及以上/总投资23.5亿美金)+中芯临港(10万片/28nm及以上/总投资88.7亿美金)+中芯天津(10万片/28~180nm /总投资75亿美金),2022 年 8 月公布的天津厂扩产规划,彰显了公司不惧行业波动逆势扩产的决心,前沿 2-3 年以中芯国际为代表的国内头部晶圆厂资本开支烈度有望保持较高水平。根据集邦咨询、SEMI及各公司官网等公开的资料整理,截止2022年底中国大陆内资晶圆厂(含IDM)12寸产能约70万片/月,远期规划产能约250万片/月,国内半导体设备行业将持续受益。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w12.jpg
制程结构优化驱动资本开支实现更高增速。芯片制程升级带动各环节工序普遍增加:以逻辑芯片薄膜沉积为例,90nm CMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,对薄膜沉积工序的需求超过了100道,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。先进制程驱动设备用量提升:以中芯国际晶圆产线薄膜沉积设备用量为例,根据拓荆科技招股书披露,180nm 8寸晶圆产线对于CVD和PVD的需求量分别为9.9和4.8台/万片月产能,而在其90nm 12寸的晶圆产线上,需求量分别提升至42和24台/万片月产能。根据IBS统计,每5万片晶圆产能需要的设备投资在14/16nm节点时为63亿美元,相比20nm节点增加32%。根据公司季度财报,中芯国际21Q4 28nm及更先进制程营收占比18.6%,与国际龙头台积电的74%具有较大差距,制程追赶依然为前沿数年国内晶圆厂的重要发展战略,制程结构持续优化将驱动国内晶圆厂资本开支增速高于产能扩张速度。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w13.jpg
自供率亟待提升。通过对SEMI、IC Insights、CSIA、ittbank以及Knometa的数据进行报告,2022年中国大陆在半导体设计、制造、设备方面的市场需求占全球比重分别为38%、16%和29%,而本土企业规模占全球比重分别为9%、9%和6%,国产化空间较大。同时,根据CSIA与IC Insights数据,2010年前后、2022年前后和2022年前后,中国IC封测、IC制造、IC设计市场占全球市场的份额先后突破25%,2022年前后国内半导体设备市场突破25%市占率线,需求拉动供给,中国本土产业链配套有望继续完善。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w14.jpg
国内晶圆厂“解决供应链安全”核心诉求迫切,半导体设备国产化进程进一步提速。在中美科技博弈不断加剧的背景下,我们认为前沿晶圆厂将改变“以盈利为首要目标”这一KPI,设备厂商受到的支持力度将进一步提升,当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。根据中国国际招标网数据,自2022年半导体行业复苏&国产化浪潮推动以来,半导体设备国产化率稳步提升,在国内已披露的主要晶圆厂(含IDM)公开招标中,国产化率由2022年的15%提升至2022年前三季度的31%(出货量口径),在去胶、清洗等领域国产设备已具备不俗的实力。展望前沿,国产厂商将不断加强在更高制程工艺的能力,数量持续提升的同时,提升国产设备质量,行业整体有望迎来量价齐升。中长期国产替代进程或趋分化,细分领域市场空间和竞争格局将成为重要演绎因素,建议重点关注拓荆科技、芯源微、长川科技、北方华创、中微公司。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w15.jpg
(二)国产替代与高成长双轮驱动,半导体材料迎发展良机1、半导体材料为芯片之基,国产替代空间广阔半导体工艺升级+积极扩产催化下,半导体材料市场景气持续。据SEMI报告数据,2022年全球半导体材料市场收入达到643亿美元,同比增长15.9%。晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。受益于产业链转移趋势,2022年国内半导体材料销售额高达119.3亿美元,同比增长22%,增速远高于其他国家和地区。SEMI预测2022年半导体材料市场成长8.6%,达到698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元,至2023年全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w16.jpg
国产化率极低,提升自主能力日益紧迫。近年来随着产业分工更加精细化,半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看,制造基地逐步靠近需求市场,以减少运输成本;从产品研发来看,厂商可以及时响应用户需求,加快技术研发和产品迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场,半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力,而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距,特别是半导体设备和材料。SIA数据显示,2022年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为38%、16%、16%、13%、2%,半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。

SIA数据显示2022年我国半导体材料厂商全球市占率达13%,细分来看,我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高,而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。具体来看,封装材料中除芯片粘结材料不到5%,其他材料的国产化率不到30%;而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到20%,其他材料均不到10%。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w18.jpg
2、新能源车需求爆发碳化硅衬底进入高速成长期高功率、高频需求下以碳化硅为代表的第三代半导体材料应运而生。第三代半导体材料的宽禁带特性意味着更高的导热率、更高的击穿场强、更高电子饱和漂移速率以及更高键合能,可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频的新要求。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w19.jpg
SiC可实现高频驱动,外围器件小型化,热稳定性好。SiC器件关断损耗(Eoff)较小,可避免较大的损耗引起发热导致温度超过额定值,因此可以实现以往IGBT无法实现的50kHz以上的高频开关动作,可实现电感、电容,以及变压器、滤波器等被动器件的小型化。相同规格的碳化硅基MOSFET和硅基MOSFET相比,导通电阻降低为1/200,尺寸减小为 1/10;相同规格的使用碳化硅基 MOSFET 的逆变器和使用硅基 IGBT 相比,总能量损失小于1/4。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w20.jpg
新能源车驱动SiC功率器件爆发。据Yole预测,全球SiC功率器件市场规模将由2022年的10.9亿美元增长到2027年的62.97亿美元,CAGR达34%,其中汽车领域占比从2022年的63%提高到2027年的79%为最大驱动力。根据Wolfspeed预测,汽车由传统燃油(ICE)向纯电动(BVE)的转换使单车半导体成本从500美元倍增至1000美元。得益于高耐压、低损耗等性能优势,SiC器件在车载电驱动、OBC、DC/DC的应用已较为普遍,据Yole预测,2022年新能源汽车领域SiC全球市场将达到10.55亿美元,并在2027年达到49.86亿美元,CAGR高达39%。SiC基GaN微波射频器件快速增长。SiC基GaN(GaN-on-SiC)作为射频GaN最早发展的衬底技术,现已成为射频应用中LDMOS和GaAs的有力竞争对手,以超过9成的份额占据市场绝对主导地位。Yole报告称得益于通讯基站、国防军工增加的需求和碳化硅渗透,2026年SiC基GaN器件市场规模将超22亿美元,2022~2026年复合增长率17%。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w21.jpg
衬底为产业链价值量最高环节。碳化硅产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造/封装以及下游应用市场。在碳化硅衬底上,主要使用化学气相沉积法(CVD法)在衬底表面生成所需的薄膜材料(SiC或GaN),即形成外延片,进一步制成器件,下游应用包括新能源车、光伏、轨交、通信、国防军工等。受制于材料端碳化硅衬底生长速度慢、综合良率低,碳化硅衬底为目前产业链价值最高环节,约占器件成本47%。外延、设计制造封测分别占23%和30%。全球衬底市场海外巨头领先,行业集中度高。目前衬底市场以美国、日本厂商为主;国内碳化硅行业在半绝缘型衬底市场已具有相当份额,导电型衬底市场占比较小。据Yole数据,2022年全球导电型碳化硅衬底市场中美国碳化硅龙头企业Wolfspeed和Ⅱ-Ⅵ分别占比62%、14%,其次为日本厂商SiCrystal占比13%,CR3近90%;半绝缘型衬底市场中Ⅱ-Ⅵ、Wolfspeed及天岳先进分别占比35%、33%、30%,CR3为98%。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w22.jpg
SiC衬底大尺寸化趋势明确,国内厂家奋起直追。国外巨头早在21世纪初就具备4英寸衬底量产能力,当前已进入8英寸量产或即将量产阶段。相比其数十年的研发和产业化经验,国内企业在2012年后才开始启动研发或具备相应尺寸的量产能力;今年来国内厂家研发进程加速,至2022年国内天岳先进、天科合达均已具备4英寸、6英寸衬底的量产能力,同时启动8英寸片研发。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w23.jpg
3、CMP:半导体平坦化核心技术,国内龙头放量在即CMP,又名化学机械抛光,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP是半导体先进制程中的关键技术,伴随制程节点的不断突破,CMP已成为0.35μm及以下制程不可或缺的平坦化工艺,关乎着后续工艺良率。CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液,机械摩擦的主要耗材为抛光垫,两者共同决定了CMP工艺的性能及良率。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w24.jpg
半导体行业高景气带动CMP市场稳定增长。伴随半导体材料行业景气度向上,CMP材料市场有望受下游市场驱动,保持稳健增速。2022年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为13.4和8.2亿美元。中国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致,2022年抛光液和抛光垫市场规模分别为22和13亿元。中国正全面发展半导体材料产业,CMP抛光产业前沿增长空间广阔。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w25.jpg
全球抛光垫市场“一家独大”,国产替代稳步前进。当前全球抛光垫市场主要由美国的陶氏杜邦垄断,市占率高达79%,其他公司如美国Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以内。内资企业中,鼎龙股份、江丰电子和万华化学具备相应的生产力。其中,鼎龙股份为国内抛光垫龙头企业,生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。随着国内晶圆厂扩张,需求提升,为确保供应链的稳定,内资企业迎来发展潮。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w26.jpg
(三)消费类IC设计公司有望于23年触底反弹IC设计行业下游应用广泛,手机等消费电子产品是重要下游应用之一。半导体产品可以分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类。集成电路(IC)按照种类主要可分为模拟芯片和数字芯片,其中数字芯片可进一步分为逻辑芯片、存储芯片和微处理器。IC设计行业下游应用广泛,包括消费电子、通信、汽车电子、工业、安防、医疗等领域,其中手机等消费电子产品是下游重要应用领域之一。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w27.jpg
集成电路产品占比较高,数字和模拟芯片在半导体行业具备重要地位。从品类占比来看,集成电路产品在2022年占据了全球半导体销售额83%的份额,光电器件、分立器件和传感器占比则分别为8%、6%、3%。具体到集成电路产品内部来看,逻辑芯片、存储、微处理器和模拟芯片占比分别为28%、28%、14%、13%,均高于光电器件等其他三类产品的占比,在半导体行业具备较为重要的地位。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w28.jpg
IC行业下游应用广泛,消费应用占比可达10.5%。IC行业下游应用广泛,主要包括计算机、通信、消费、汽车和工业等行业。从占比角度来看,计算机和通信为占比前二的领域,占比分别为38.30%、36.50%;消费领域以10.50%的占比排名第三,在IC行业下游应用领域中占据了较为重要的地位。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w29.jpg
手机等消费电子产品出货量持续低迷,23年随着疫情恢复或有望触底反弹。手机等消费电子产品的出货量一方面受行业创新周期的影响,另外其出货量也与宏观经济形势挂钩。自2022年智能手机渗透率见顶行业进入存量竞争阶段,智能手机的创新停滞使得终端增速趋缓,另外受到20年以来的新冠疫情影响,智能手机出货量持续低迷,当前已处于行业底部。后续若疫情等影响因素产生好转,需求或将迎来恢复,出货量有望触底反弹。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w30.jpg
下游需求疲软拉货趋缓,IC设计公司库存承压。以模拟类芯片设计公司为例,受下游消费电子等终端需求低迷的影响,模拟IC设计公司库存面临较大压力,多数公司库存均出现连续多个季度的上涨。除晶丰明源因较为激进的库存去化手段在22Q3实现库存的下降,其他公司22Q3存货均为近两年的高点。存货周转天数方面,同样受终端需求疲软的影响,多数公司22Q3存货周转天数均出现环比提升,整体行业面临较大的库存压力。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w31.jpg
部分公司库存环比增速已出现下降,行业已步入主动去库存阶段。从存货环比增速的角度来看,行业内大部分企业22Q3存货增速仍处于提升态势,但仍有晶丰明源和力芯微存货环比增速出现下降。考虑到IC设计公司晶圆订单存在时滞,部分企业三季度入库存货仍主要为一季度订单,前期较高订单与当期需求疲软叠加下大部分企业库存上升存在一定合理性,基于这样的判断我们认为部分公司当前库存环比增速出现下降表明行业已步入主动去库存阶段。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w32.jpg
行业需求反弹预期叠加公司主动库存去化,23年消费类IC设计公司或有望触底反弹。受全球新冠疫情的影响,下游消费电子等行业需求疲软,当前基本均处于行业底部,后续随着疫情逐步恢复需求或有望迎来较大提升。另外,当前IC设计行业已进入主动库存去化阶段,随着库存的去化23年行业或有望迎来新一轮拉货周期。库存去化叠加需求恢复,23年消费类IC设计公司或有望触底反弹。(四)汽车&特种芯片行业持续高景气,看好优质国产厂商突围1、汽车:汽车电动&智能化革新,带动车用半导体需求旺盛汽车电动化渗透率快速攀升,智能化升级空间广阔。1)汽车行业目前正在经历电动化变革,2022年全球新能源车渗透率为8.4%,前沿有望快速提升。根据IEA预测,全球新能源车销量有望从2022年的660万辆增长至2025年的1590万辆,CAGR达24.58%。国内层面,中国汽车工业协会数据显示22M1-10国内新能源汽车销量已达到528万辆,同比增长107.67%。2)从产品形态上看,汽车行业也逐步从机械时代、电子时代逐步向智能化时代发展,以特斯拉为代表的企业在自动驾驶、车载显示等智能化领域积极布局,随着智能化程度提升×智能化渗透率提升,汽车智能化发展空间广阔。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w33.jpg
新能源汽车中半导体用量大幅提高,前沿有望带动相关半导体需求不断增长。与传统燃油车相比,电动汽车半导体价值量大幅提高。从用量角度看,根据第四届硬核中国芯领袖峰会统计数据,传统汽车仅需要850-1050颗芯片,而新能源汽车则需要920-1180颗芯片。从价值量角度看,以功率半导体为例,根据IHS Markit和Automotive Group测算,传统的燃油车单车功率半导体用量只有71美元,而轻混车、混动/插电混动车、纯电动车中功率半导体的单车平均成本为90/305/350美元,较传统汽车分别提高27%/330%/393%,前沿新能源汽车渗透率的提升有望带动半导体需求的快速增长。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w34.jpg
汽车芯片依旧供不应求,全球汽车产能有望进一步释放。自19H2以来,随着新一轮半导体产业周期的开启,行业开始面临“缺芯”问题,时至今日,虽然缺芯困局有所缓解,但部分芯片依然供应紧张。根据Auto Forecast Solutions统计,由于芯片短缺,2022年全球汽车市场累计减产量达1020万辆;截至11月27日,受芯片短缺影响,2022年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。同时据AFS预测,到今年年底,因“缺芯”导致的全球汽车市场累计减产量将攀升至448.5万辆,可能要到2023年甚至更久才能从芯片短缺中恢复过来。随着缺芯问题的逐步解决,全球汽车产能有望回升至更好水平。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w35.jpg
芯片短缺+自主可控背景下,国产厂商迎来替代窗口期。由于车规级芯片在设计、生产等方面的技术难度较大,目前我国在汽车芯片领域仍以进口为主,自给率较低。缺芯背景下,海外汽车芯片厂商供应短缺增加了国内厂商的导入机会,汽车芯片国产替代进程有望加速进行。目前我国已逐步涌现出以北京君正、斯达半导、韦尔股份等为代表的具备竞争力的汽车芯片厂商,头部厂商有望借行业景气周期与国产替代双重机遇迅速崛起。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w36.jpg
2、特种芯片:FPGA行业需求高振,国内头部厂商加速成长FPGA性能优异,在特种IC领域具有广阔前景。特种IC对芯片的温宽、抗腐蚀能力、封装形式乃至体系架构等有不同的输入型要求,FPGA在恶劣的工作环境中具有众多优点。首先,FPGA具有可靠性高的优势,经过特殊处理在特殊环境中可以适应各种恶劣的条件;其次,采用FPGA进行设计可以减小系统设计的复杂度,在电路运行频率越来越高的情况下,采用FPGA实现复杂电路功能能够减小板级电路上PCB布线不当带来的电磁干扰,有助于保证电路性能。最后,FPGA具有设计修改灵活的特性,有利于后期进行灵活调整或扩展功能。基于以上优势,FPGA在特种集成电路中有广阔空间。由于特种IC下游持续高景气,有望推动特种集成电路领域的FPGA市场规模不断增长。

FPGA行业需求旺盛,全球龙头厂商相继涨价。因供应链成本压力和持续的旺盛需求,今年7月底英特尔公司便已宣布旗下FPGA将会涨价,并于2022年10月9日完全实施。紧随其后在11月22日,AMD宣布自2023年1月9日起,Spartan 6系列将涨价25%,赛灵思其他产品全部涨价8%。同时,AMD还给出了赛灵思不同产品的交货周期,其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周,供应紧张问题预计要到23Q2末才能缓解。

正向开发持续推进,国内FPGA公司加速成长。特种IC产品在性能指标和可靠性等方面的要求更高,需要更高的前期投入,例如:复旦微的研发投入比例一直保持在25%左右的高水平,FPGA研发进展顺利。截至22H1报告期,公司已开始进行新一代十亿门级FPGA产品的研发工作,其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升;公司的PSoC产品也已成功量产,正在多个客户处开展小批量体验,同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、人工智能AI引擎的异构智能PSoC产品也取得了阶段性的研发成果。随着国内FPGA厂商技术实力的不断增强,在海外龙头厂商交期紧张+国产替代背景下,国内头部FPGA厂商正在不断收获订单加速成长。
【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣 【华创电子 岳阳/耿琛团队】电子行业2023年度投资策略:陌上花开,可缓缓归矣w39.jpg
(五)相关标的1、拓荆科技:盈利能力持续提升,成长天花板进一步打开深度受益晶圆厂扩产销售额节节攀升,产品结构优化毛利率首破50%。受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长,公司单Q3实现营收4.68亿元,同比/环比+79%/+13%,接近指引上限。同时截至Q3末,公司存货20.9亿,环比Q2末增加5.3亿,其中大部分为发出商品,下半年为密集交付期,看好前沿2~3季度高业绩确定性。国内晶圆厂自主可控需求强烈,设备行业整体依然处于上行期。公司单季度毛利率首破50%达50.07%,创新高。我们判断主要系公司产业化能力逐步提升,规模效应进一步显现,同时重点客户订单得以密集交付,高价值量机台占比显著提升,带动整体毛利率水平实现突破。目前国产设备的验证与重点客户的扩产规划均在稳步推进,重点客户大额订单的落地及相应份额的显著提升依然是大概率事件,公司业绩有望持续高增。精细化管理助力短期经营持续向上,高研发&高股权激励长期大有可为。公司单Q3实现归母净利润1.29亿元,同比+66%,环比+7.8%;扣非后归母净利润0.63亿元,环比-11.6%,扣非归母净利率为13.37%,环比-3.7pct,主要系研发费用一项有所增长,公司单Q3研发投入1.03亿,环比+46.2%,占营收比重22.1%,环比提升5.1pct,剔除研发一项影响期间费用率环比优化,精细化管理渐入佳境,助力公司行稳致远。公司于近日公布2022年限制性股票激励计划(草案),覆盖职工人数比重高达76%(2022年6月30日)。行权解锁条件标准高,为22-25年目标收入15.2/22.7/30.3/37.9亿,目标净利润2.5/4.0/5.5/6.8亿。当前公司处于业绩放量早期,而激励计划中利润端增速解锁条件较收入端更加严苛,彰显了公司对中长期盈利能力与收益质量逐年向好的信心。半导体设备自主可控进程提速,市场空间进一步打开。近期美国政府加码对中国半导体行业出口管制,供应链安全迫在眉睫,本土设备厂商在国内主要晶圆厂产线的验证或将提速。公司核心产品PECVD与ALD设备价值量在半导体设备投资占比超10%,无论是战略意义还是价值空间,薄膜沉积都是亟待突破的最为重要的环节之一,作为内资龙头,公司有望在国产替代加速背景下持续受益。考虑到头部竞争对手均为美系厂商,公司所处市场空间进一步打开。投资建议:公司唯一实现产业化应用的12寸PECVD&SACVD设备国产厂商,随着ALD设备能力的逐步增强,后续有望持续提升市场份额。而随着公司规模效应逐步释放,盈利能力将稳定保持在较高水准。我们维持2022-2024年营收预测16.11/25.27/34.68亿元,归母净利润预测2.80/4.53/6.63亿元。结合公司所处百亿赛道市场空间、行业平均估值水平,以及更纯正的半导体业务结构,给予目标价340元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易摩擦加剧;上游零部件供应短缺;下游客户扩产不及预期。2、中微公司:在手订单充沛,业绩持续高增长新增订单及合同负债持续高增长,公司盈利能力快速释放。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司2022Q1-Q3营业收入同比+46.81%至30.43亿元,其中刻蚀设备收入同比+48.00%至20.01亿元,毛利率达到46.48%(CCP/ICP刻蚀设备收入分别为14.51/5.51亿元,同比+29.27%/+139.33%);MOCVD设备收入同比+27.70%至3.88亿元,毛利率达到35.83%。订单维度,公司2022Q1-Q3新签订单金额同比+60.24%至56.40亿元,单3季度新签订单25.83亿元,合同负债由6月末的15.94亿元增长至9月末的19.69亿元,在手订单充沛支撑公司业绩持续高增长,规模效应下利润有望加速释放。行业高景气叠加国产替代加速,国产半导体设备厂商份额持续提升。成熟制程供不应求带动国内晶圆厂加速扩产,中美贸易摩擦背景下设备国产化趋势明显,公司CCP设备和ICP设备正快速突破。以3D NAND为例,公司CCP刻蚀设备可应用于64层、128层及更高层数NAND的量产,同时正在开发新一代能够涵盖200层以上极高深宽比的关键刻蚀应用以及其他关键刻蚀应用的刻蚀设备和工艺,在存储设备国产替代过程中,公司将占据重要地位。公司刻蚀设备持续受益于行业高景气,MOCVD业务有望迎来拐点。刻蚀设备方面,公司CCP设备竞争优势明显,ICP产品已在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证,前沿有望成为公司刻蚀业务新的增长点。MOCVD设备方面,公司2022年前三季度MOCVD设备收入为3.88亿元,同比增长27.70%,前三季度毛利率达到35.83%。随着下游客户持续加码Mini LED技术,公司凭借技术优势有望显著受益于行业需求提升。投资建议:全球半导体设备市场持续高景气,公司显著受益于刻蚀设备需求增长;同时Mini LED技术趋于成熟,下游LED芯片厂商积极扩产,公司MOCVD设备业务将迎来业绩拐点。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为45.0/61.0/81.4亿元,对应目标价为160.51元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易摩擦加剧;下游客户扩产放缓;上游零部件供应短缺。3、北方华创:规模效应持续兑现,业绩保持高增态势产品结构持续调整叠加规模效应逐步兑现,公司盈利能力持续提升。公司电子工艺设备和电子元器件业务下游市场需求旺盛,订单饱满,经营业绩保持高增长。公司2022Q3实现营业收入45.68亿元,同比/环比+78.11%/+38.10%;毛利率41.12%,同比/环比+3.29pct/-6.38pct;归母净利润9.31亿元,同比/环比+167.71%/+69.93%;扣非后归母净利润8.31亿元,同比/环比+176.76%/+69.64%。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势,我们认为公司前沿业绩将随着规模效应而保持较快增长。验证+订单+扩产,国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面,目前国产设备的验证正稳步推进;订单方面,重点客户扩产规划稳步推进,短期内有望看到重点客户大额订单的落地及相应份额的显著提升;扩产方面,目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求,以中芯国际为例,20H2至今陆续披露中芯京城(规划产能10万片/制程28nm及以上/总投资76亿美金)+中芯临港(10万片/28nm及以上/总投资88.7亿美金)+中芯天津(10万片/28~180nm /总投资75亿美金),晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面,我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。公司半导体设备产品线最为齐全,有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响,国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”,显著提振了半导体设备国产化进程,但出于供应链管理的角度,晶圆厂不会扶持太多供应商,因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头,随着国产设备验证的稳步推进,公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。投资建议:中国大陆晶圆厂持续扩产,半导体设备国产替代稳步推进,公司有望显著受益。考虑到公司规模效应下业绩加速释放,我们预计公司2022-2024年归母净利润为20.30/28.12/37.14亿元,对应EPS为3.84/5.32/7.03元,对应目标价为365.22元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易摩擦可能引发不确定性;新设备研发存在不确定性;核心技术人才流失;上游零部件供应存在不确定性。4、长川科技:营收端增速有所放缓,不惧行业波动持续高研发投入封测景气度下行叠加疫情影响,营收端增速有所放缓。22Q3公司实现营业收入5.65亿元(yoy+43%,qoq-13%),符合预期。封测行业整体处于周期下行通道,下游客户资本开支低迷,叠加Q2上海疫情影响,景气度进一步承压,拖累了公司Q3收入确认表现。分产品来看,我们认为:1)传统主营产品模拟测试机和重力式/平移式分选机在国内具有一定市占率,且占自身业务比重较高,相关产品Q2新签订单乏力,收入确认环比下滑;2)新设备SoC测试机处于放量早期,订单签订和产品交付节奏季度波动较大,Q2相关产品呈现爆发式增长,Q3或有小幅回落;3)新设备三温分选机定位汽车、通信等高景气需求,Q3或进一步放量,另一项重要新设备探针台随着客户端的顺利拓展逐步成为公司业绩增长重要一极。展望Q4,三项新设备SoC测试机/三温分选机/探针台或加速交付兑现成长逻辑,而传统业务有望迎来边际改善,收入端重回高增势头。产品结构变化叠加费用刚性,扣非净利润环比下滑。22Q3公司实现归母净利润0.80亿元,同比/环比+101%/-53.82%;扣非后归母净利润0.42亿元,同比/环比+8%/-73 %。扣非后归母净利率约7.5%,同环比均呈现不同程度下滑。我们认为:1)公司单Q3毛利率为50.38%,环比-7.69pct,模拟测试机较数字测试机具有更好的利润率,公司传统主力产品模拟测试机的结构占比环比下滑,同时景气度下行期,价格端或有承压,均不利于整体毛利率表现;2)22Q3公司期间费用率达到45.30%,环比+8.90pct,其中研发费用一项影响较大,22Q3公司研发费用为1.73亿元,占营收比重为30.69%,环比+8.27pct,对净利率造成一定压制。半导体设备行业具有较强的周期属性,而穿越周期的核心竞争力在于创新能力带来的产品附加值的提升,即便在行业下行周期,龙头厂商依然投入高额研发,泰瑞达研发费用率维持在15%左右,通过提升研发实力实现内生增长是业内公司普遍认可的发展路径。半导体测试设备平台型领军企业,乘国产替代东风扶摇直上。2022年中国半导体测试机市场空间近百亿人民币,而根据中国国际招标网数据并进行测算,该领域设备国产化率不足20%,在中美贸易摩擦背景下,国内供应链自主可控需求迫切。目前模拟测试机已基本实现国产替代,而合计占整体需求80%左右的SoC&存储市场亟待突破,公司凭借先发优势有望快速提升市场份额,后续业绩或将持续兑现。而作为测试机配套的分选机和探针台市场规模不容小觑,前者国产曙光已现,后者国产化蓄势待发,公司近年来内生外延布局充分,逐步打造半导体测试设备平台,业务规模有望持续扩张。投资建议:2022年为公司SoC测试机放量元年,受益于标杆客户的持续放量和其他客户的积极拓展,公司SoC测试机有望实现高速增长,而三温分选机、探针台等业务亦在放量初期,新设备密集收获期将助力公司取得极佳的α。我们维持2022-2024年公司营业收入预测27.5/39.7/51.6亿元,归母净利润预测5.4/8.5/12.1亿元。给予公司目标价67.3元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易摩擦加剧;上游零部件供应短缺;下游客户扩产不及预期。5、芯源微:前道业务持续放量,业绩保持高增态势前道涂胶显影设备收入持续放量,有望带动公司业绩保持高增长。半导体设备行业持续高景气,公司收入规模持续增长,2022Q3实现营业收入3.92亿元,同比/环比+99.93%/+22.42%;毛利率40.06%,同比/环比+2.58pct/-0.84pct;归母净利润0.74亿元,同比/环比+308.63%/+99.01%;扣非后归母净利润0.33亿元,同比+104.38%/-3.21%,归母净利润环比高增长主要是由于3季度收到商业秘密维权赔偿金4000万元。公司前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长,我们认为前沿前道track放量将带动公司业绩保持高增长。行业持续高景气叠加国产替代加速,国产半导体设备厂商份额持续提升。成熟制程供不应求带动国内晶圆厂加速扩产,中美贸易摩擦背景下设备国产化趋势明显。2022年中国大陆半导体设备销售额同比+58.2%至296.2亿美元,成为全球第一大设备支出地区。芯源微等国产厂商加大产品开拓力度,下游晶圆厂积极配合设备验证导入,半导体设备国产化加速。随着下游客户的持续扩产及先进制程设备的研发及验证,国产半导体设备厂商份额有望持续提升。公司前道涂胶显影+清洗设备双双发力,产品持续迭代打造核心竞争优势。在前道涂胶显影设备领域,公司offline、I-line、KrF机台均实现批量销售,已具备国产替代的技术实力并收到多个前道大客户订单。在前道清洗设备领域,公司单片物理清洗设备Spin Scrubber已达到国际先进水平并成功实现国产替代,单片化学清洗设备正在加速研发,前沿有望复制公司在前道涂胶显影和单片物理清洗市场的成功路径,快速导入下游晶圆厂客户中。投资建议:半导体设备行业持续高景气,国产替代空间巨大,公司作为国内涂胶显影设备龙头,卡位优势明显,同时正立足单片物理清洗市场加速布局单片化学清洗设备。考虑到非经常性损益对公司业绩的短期影响,我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.70/2.22/3.27亿元,对应EPS为1.84/2.40/3.54元,对应目标价为271.35元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易摩擦加剧;下游客户扩产不及预期;上游零部件供应短缺;行业竞争加剧。6、纳芯微:新能源市场持续拓展,业绩保持高增态势业绩持续高增长,汽车电子、工业控制等下游关键领域正逐步突破。公司驱动与采样芯片产品随着市场拓展的顺利推进,营收同比增长幅度较大,信号感知芯片产品、隔离与接口芯片产品销售额也继续保持稳健增长。公司2022Q3实现营业收入4.83亿元,同比/环比+102.34%/+6.22%;毛利率51.86%,同比/环比-2.09pct/+1.43pct;归母净利润0.47亿元,剔除股份支付费用后,归母净利润1.35亿元,同比/环比+103.32%/+9.81%。公司持续拓展汽车电子、光伏等新能源市场,结构调整下业绩有望保持高增态势。公司是国内隔离芯片绝对龙头,目前正在快速开拓非隔离芯片市场。国内隔离及隔离+芯片市场空间较大且仍在持续扩容,公司现已完成多品类布局,且在新能源汽车、工业控制、通信电源等领域均已实现批量供货,作为国产隔离芯片龙头,公司目前隔离类产品收入较小,前沿有望持续受益于国产替代。非隔离领域,公司正结合自身技术优势,围绕汽车等核心市场快速布局,磁电流传感器、非隔离高低边驱动等产品已广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱等系统应用中,单车价值量前沿有望快速提升。研发力量过硬+资金实力充足,公司持续推出新设备拓宽产品矩阵。公司核心技术团队均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验,研发人员大多来自复旦大学、中科大等知名院校,过往产品量产和收入放量节奏充分证明了自身的技术研发能力,在IPO募集资金支持下,公司开辟了包括磁传感器、功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向前沿的新产品方向,产品型号持续丰富,前沿产品布局有望更加广泛。投资建议:模拟芯片赛道长坡厚雪,国产替代空间巨大,公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商,产品品类扩张和下游领域拓展持续加速。我们预计公司2022-2024年归母净利润为3.16/5.00/8.00亿元,对应EPS为3.12/4.94/7.91元,对应目标价370.60元/股,维持“强推”评级。风险提示:晶圆产能支持不及预期;新产品开发进度不及预期;下游客户拓展不及预期;新能源汽车需求不及预期。7、复旦微电/上海复旦:产品结构持续优化,盈利能力不断提升业绩持续高增长,高可靠业务快速放量带动公司盈利能力显著提升。公司2022Q3实现营业收入10.02亿元,同比/环比+42.49%/+8.14%。分业务看,22Q1/Q2/Q3公司安全与识别芯片业务收入分别为2.15/2.46/2.76亿元,2022Q3收入环比+12.20%;非挥发性存储器业务收入分别为2.46/2.41/2.30亿元,环比-4.56%;智能电表芯片业务收入分别为1.02/1.74/1.90亿元,环比+9.20%;FPGA及其他芯片业务收入分别为1.71/2.07/2.35亿元,环比+13.53%。我们认为高可靠业务将正成为公司业绩的主要驱动力,同时MCU等业务在汽车等新兴市场持续突破,公司产品结构持续优化,前沿业绩有望保持高增长。公司FPGA芯片技术不断突破,有望持续受益于下游需求旺盛。技术先发优势下高可靠产品持续放量,截至2022年6月底,公司累计向超过500家客户销售相关FPGA产品,考虑到2022H1公司FPGA及其他产品实现销售收入仅为3.78亿元,我们认为公司FPGA产品尚处于放量前期,前沿收入有望保持高增长。历史上看,公司高可靠产品毛利率超过90%,公司技术持续突破、产品不断切入新领域,收入放量有望带动业绩高增长。产品结构持续优化升级,公司非挥发存储器、MCU等业务显著受益。公司安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU三大产品线均有部分料号切入汽车电子领域,充分说明公司多年积累的技术优势开始显现。其中公司智能电表MCU产品持续受益于老表更换周期+新标准实施带来的需求增长,同时汽车市场持续突破为公司MCU业务打开成长空间。远期来看,公司把握机遇积极开拓市场与新客户,产品结构和客户结构持续优化升级,前沿业绩增长值得期待。投资建议:公司作为老牌IC设计公司,持续受益于行业高景气,同时FPGA已进入收获期。我们预计公司2022-2024年归母净利润为10.98/15.00/18.55亿元,对应EPS为1.35/1.84/2.28元,对应目标价110.51元/股,维持“强推”评级;给予公司AH股折价率为50%,对应港股目标价60.49港元/股,维持“强推”评级。风险提示:下游需求不及预期;新产品推出不及预期;产能支持不及预期。8、兆易创新:下游需求不振业绩承压,车规MCU产品持续发力下游需求不振,三季度业绩下滑。22Q3公司实现营业收入19.88亿元(yoy-26%,qoq-22%),毛利率为46.10%,同比/环比-3.49pct/-3.30pct。受全球宏观经济和疫情等因素影响,芯片市场需求低迷,公司营业收入同比减少约7亿元,量价均有所承压。其中,存储芯片/MCU/传感器业务收入同比分别减少约4.7亿元/1.4亿元/0.9亿元。22Q3公司实现归母净利润5.65亿元,同比/环比-35%/-33%,扣非后归母净利润5.31亿元,同比/环比-36%/-35%,扣非后归母净利率约26.7%,同环比均呈现不同程度下滑。40nm车规级MCU顺利上市,持续深化车规产品线布局。公司于2022年9月正式发布首款基于M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,该系列产品以车身电子、座舱和安全域作为切入点,覆盖ADAS、汽车照明、HVAC、DCDC车载充电、T-BOX、EDR、导航等应用,具有均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,已面向多个Alpha客户进行推广,与一线Tier1和ODM全面开展合作。MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。全新GD32A503系列产品为汽车电气化的主流型应用需求开辟道路,与整车的资源需求高度契合。公司持续深化车规产品线布局,包括满足ISO26262功能安全标准ASIL-B/D等级的升级迭代产品也已在开发中。车规MCU作为公司MCU战略发展中的重要一环,有望于性能和销量上持续取得突破。持续完善产品线,升级产品结构。公司不断践行平台化发展战略,提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案,丰富完善产品线,提高存量市场占有率。同时产品优化不停歇,公司256Mb以上大容量NOR产品营收的占比稳步提升,自有DRAM研发和客户拓展顺利,工业应用已成为MCU产品第一大营收来源。投资建议:公司为国内NOR Flash和MCU龙头,DRAM业务稳步推进,平台化发展战略使得公司较单一品类竞争对手具有更强的抗周期属性,展望后市,看好公司业绩表现优于行业整体水平。我们维持公司2022-2024年营收预测87.34/113.14/138.82亿,净利润预测25.99/30.23/38.74亿,给予目标价117元,维持“强推”评级。风险提示:下游需求不及预期;新设备研发及工艺迭代不及预期;疫情影响。9、闻泰科技:半导体业务持续高景气,产品集成业务静待回暖公司半导体业务盈利能力持续提升,产品集成业务受手机需求不振拖累。公司半导体业务需求持续旺盛,22Q1/22Q2/22Q3实现营收36.97/39.62/42.89亿元,毛利率为42.9%/41.1%/44.0%,净利润为8.54/8.72/10.10亿元。受手机需求不振拖累,公司产品集成业务22Q1/22Q2/22Q3营收分别为103.34/90.84/86.91亿元,毛利率分别为9.4%/7.5%/9.1%,净利润-0.40/-1.76/-1.88亿元;随着公司新客户新产品逐步进入收获期,我们认为前沿产品集成业务盈利能力有望提升。光学模组业务积极推动产品验证和满产运营,22Q1/22Q2/22Q3实现净利润-0.39/0.02/0.03亿元。公司持续推动战略转型,前沿盈利能力有望逐步释放。新能源车等领域需求旺盛,安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。行业景气度分化,公司2022H1在汽车领域的收入占比达到48%,产品需求持续旺盛。公司自有产能规模持续加大;Newport晶圆厂正由代工向 IDM逐步转换;控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆项目也已全面开工建设,前沿将支撑公司半导体产能持续扩充。同时,公司进一步加强在中高压MOSFET、SiC和GaN产品、IGBT及模拟类产品的研发投入,伴随着新能源车渗透率提升带来的机遇,公司产能扩张及产品拓展打开远期成长空间。产品集成业务盈利能力有望回暖,光学模组业务拓展供应产品线宽度。受手机需求不振拖累,公司ODM业务的盈利能力持续承压;但公司在平板、笔电、IoT、服务器等领域的布局即将进入收获期,前沿业绩弹性有望逐步释放。得尔塔的双摄项目在2022年11月恢复向特定客户批量出货,目前正积极落实客户新机型验证,加快拓展新应用领域,前沿有望实现快速发展。投资建议:公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段,安世业务加强创新研发,有望为公司长期成长注入强劲动力。考虑到公司产品集成业务短期承压,我们预计2022-2024年公司归母净利润为28.56/40.89/50.87亿元,对应EPS为2.29/3.28/4.08元,对应目标价57.29元,维持“强推”评级。风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。10、扬杰科技:国际化战略布局持续推进,业绩保持稳健增长行业景气度分化,公司产品结构优化实现业绩持续高增长。公司新产品及海外业务占比持续提升,海外业务销售收入同比翻倍增长,MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%。同时,公司深度布局汽车电子领域,获得多家海内外著名汽车零部件企业认可,业绩同比+500%以上。受益于产品结构及客户结构持续优化,公司业绩保持高增态势,2022Q3实现营业收入14.67亿元,同比+26.30%;毛利率35.18%,同比-0.40pct;归母净利润3.40亿元,同比+54.44%;扣非后归母净利润2.85亿元,同比+39.18%。IDM体系不断完善,收购楚微半导体拓展全系列产品生产能力。公司产业链向上游单晶硅棒生产领域延伸,同时正积极布局晶圆制造环节。公司现有4寸+6寸产能,收购楚微半导体股权后公司IDM体系进一步完善,产能瓶颈打开,公司也可在自有产线上磨合工艺,我们认为收购8寸对公司具有“1+1>2”的意义。历史上看,公司快速由二极管领域切入小信号、MOS、IGBT等市场,展现出管理层极强的执行力;公司收购楚微半导体8寸产线后,我们认为公司有望快速形成全系列产品生产能力,为长远发展提供产能支持。产品品类持续拓展,公司正加速布局光伏、汽车等新能源领域。公司正依托优质的客户资源和多产品品类布局优势,加速布局光伏、汽车等领域,同时凭借 MCC品牌积极拓展海外市场。在产品结构持续调整下,需求相对承压的国内消费领域收入占比持续收缩,新能源领域收入占比持续提升;MOS、IGBT等成长性业务进展顺利,前三季度保持翻倍增长;同时由于海外疫情常态化+安森美等厂商逐步退出,高毛利率的海外市场需求持续旺盛。我们认为公司产品结构调整顺利,随着产能逐步开出,后续收入有望逐季提升。投资建议:公司作为老牌功率器件厂商,产业链持续完善打造核心竞争力,MOS、IGBT等业务不断突破也为公司打开成长空间。考虑到公司产品结构调整顺利,我们预计2022-2024年公司归母净利润为11.03/13.79/16.90亿元,对应EPS为2.15/2.69/3.30元,对应目标价67.27元,维持“强推”评级。风险提示:新产品市场开拓不及预期;下游需求不及预期;新冠疫情反复。11、新洁能:新能源市场持续突破,结构优化助力长期成长行业景气度持续分化,公司积极调整产品结构以保持业绩相对稳定。公司持续加大IGBT、超结MOS和SGT MOS的销售投入,单3季度IGBT销售额达1.23亿元,同比/环比+537.92%/+47.42%,收入占比提升至26.78%。从下游应用占比来看,公司积极发展汽车电子、光伏储能等中高端行业应用,单3季度光伏储能领域的收入占比已提升至30%,汽车电子占比提升至14%。受益于产品结构及市场结构持续优化,公司2022Q3实现营业收入4.66亿元,同比/环比+9.56%/+5.77%,9月末库存相较于6月末保持相对稳定。消费领域需求持续低迷,公司通过自身战略调整有望保持业绩相对稳定。公司产品持续导入汽车、光伏等领域,新能源市场正成为公司业绩增长点。汽车电子方面,公司已对比亚迪、小鹏、理想、蔚来、极氪、上汽、江淮、五菱等数十家车企形成持续规模出货;光伏储能方面,公司产品已大量供应国内80%以上的Top10光伏企业,成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商,并与部分客户签订保供协议。公司汽车电子+光伏储能领域收入占比持续提升,在产品结构和应用领域持续调整下,公司全年业绩有望保持稳增长。晶圆厂支持下公司IGBT收入快速放量,新设备推出有望打开第二成长曲线。公司IGBT已在国内头部光伏企业中实现批量销售,主要代工厂华虹半导体正在加大扩产力度,前沿收入有望持续放量。第三代半导体方面,公司正逐步推出1200V多型号SiC MOS产品,主要目标市场是光伏逆变和汽车。公司募集资金布局SiC/GaN 功率器件及封测、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级),前沿在晶圆厂支持下,新产品有望依托现有客户资源实现快速放量。投资建议:公司作为国内功率器件龙头厂商,产品结构正从MOSFET向IGBT、第三代半导体等升级,应用领域正向新能源车、光伏等领域突破,前沿业绩有望保持稳健增长。考虑到公司短期业绩受消费领域需求低迷影响,我们预计公司2022-2024年归母净利润为4.54/6.45/8.24亿元,对应EPS为2.13/3.03/3.87元,维持“强推”评级。风险提示:行业景气持续性不及预期;晶圆产能支持不及预期;产品结构调整不及预期。12、帝奥微:高性能模拟芯片领先企业,产品品类及下游应用持续拓展高性能模拟开关构筑公司坚实基本盘,产品品类持续拓展。帝奥微于2010年成立,于2022年在上交

上一篇:历数阿朱这厮吹过的企业服务牛逼
下一篇:在中国,营销自动化会和销售自动化一样成为一个笑话
关注威锐网,随时随地,阅读分享元宇宙!

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

最新评论






威锐网元宇宙ARVRAI前沿科技网站-记录ARVRAI前沿科技见证元宇宙未来-本站除原创AR增强现实VR虚拟现实AI人工智能元宇宙前沿科技新闻资讯-其它内容来源自网络·已标明来源出处,如已侵犯您的版权,请联系我们删除